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产品介绍

超纯水系统是一种能够将普通水源（如自来水、井水等）经过多道处理工艺，转化为高纯度超纯水的设备。

它广泛应用于电子、半导体、医药、实验室等对水质要求极高的领域，为这些行业的生产和科研提供了可靠的水源保障。

超纯水系统工艺流程图（示例）：

流程图1

原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透→中间水箱→PH调节→二级反渗透→纯水箱→纯水泵→UV杀菌器→EDI系统→超纯水箱→抛光混床→微孔过滤器→用水点

流程图2

原水→原水加压泵→盘式过滤器→超滤系统→过滤水箱→一级反渗透→中间水箱→PH调节→二级反渗透→纯水箱→纯水泵→UV杀菌器→脱气膜→EDI系统→超纯水箱→抛光混床→TOC脱除器→终端超滤膜→用水点

可根据具体水质定制工艺流程。

产品详情

1、预处理单元

多介质过滤器：去除水中的悬浮物、泥沙、铁锈等大颗粒杂质。

活性炭过滤器：吸附水中的有机物、余氯等、保护RO膜的稳定运行。

软化器（选用）：降低水的硬度，防止后续处理设备结垢。

超滤装置（选用）：进一步去除水中的微小颗粒、胶体、细菌等杂质。

2、反渗透单元

采用高性能的反渗透膜，能够去除水中 99% 以上的溶解盐类、有机物、微生物等杂质，生产出较为纯净的纯水。

配备高压泵，为反渗透过程提供所需的压力。

通常采用二级反渗透单元，水源较好时可采用一级反渗透单元。

3、离子交换单元

连续电去离子（EDI）装置：通过电渗析和离子交换的结合，去除纯水中残余的微量离子，无需化学再生，运行成本低。

4、终端处理单元

抛光混床：使用电子级/核子级树脂，去除纯水中最后的微量离子，确保产水达到超纯水标准。

脱气膜单元（可选）：在半导体制造过程中，超纯水中的溶解氧和二氧化碳等气体如果含量过高，会对芯片的制造质量产生不良影响。脱气膜单元可以有效地去除超纯水中的溶解气体，确保超纯水的质量符合半导体制造的严格要求。

终端滤芯：去除水中的微小颗粒、细菌等杂质，提高产水的洁净度和稳定性。

终端超滤（可选）：去除水中的微小颗粒、细菌等杂质，提高产水的洁净度和稳定性。

5、控制系统

采用先进的自动化控制系统，可实现设备的自动运行、监测和报警功能。

需方可以通过触摸屏或计算机远程监控设备的运行状态，方便操作和管理。

产品规格

1、产水量

可根据用户需求定制不同产水量的超纯水系统，本司提供产水量1-10000m3/h等的超纯水系统。

2、超纯水水质指标

电阻率：≥18 MΩ・cm（25℃），水中几乎不含离子，是超级纯净的水。

总有机碳（TOC）（可选）：≤2-20ppb。

溶解氧（DO）（可选）：≤2-20ppb

颗粒微粒子（可选）：0.1微米颗粒含量应小于200个/升，超纯水中粒径大于 0.2μm 的颗粒数量要求小于 1 个 /mL。以确保水中无微小颗粒生产的产品。

3、设备尺寸

不同产水量的超纯水系统尺寸不同，按需定制设备的占地面积。

4、电源要求

通常为 380V 交流电

使用条件

1、进水要求

水源：一般为自来水、井水或符合要求的地表水。

水质：进水水质应符合超纯水系统的进水要求，如悬浮物含量、硬度、余氯含量等不能超过一定的指标。

压力：进水压力一般在 0.2-0.4MPa 之间，确保设备能够正常运行。

2、环境要求

温度：设备应安装在室内，环境温度一般在 10-40℃之间，避免设备因温度过高或过低而影响性能。

湿度：相对湿度应在 20%-80% 之间，避免设备因湿度过高而腐蚀或因湿度过低而产生静电。

通风：设备安装场所应保持良好的通风。